工艺介绍：
氮化硅薄膜是一种高性能陶瓷材料，具有高硬度、耐腐蚀、耐高温、化学稳定性和良好的电绝缘性。这些特性使其在微电子和光电子领域中非常有用。主要服务于同步辐射X射线、软X射线、紫外或极紫外、TEM、EDX观测等结构分析或透射成像实验。
工艺能力：
开口尺寸：30-100um
深宽比：5:1
电镀材料：铜、金
通孔状态：空心孔
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