TSV通孔器件

工艺介绍：

TSV（Through-Silicon Via）技术是一种三维集成电路中用于芯片堆叠互连的先进技术。它能实现芯片在三维方向上的高密度堆叠，缩短互连线，减小外形尺寸，并显著提升芯片速度和降低功耗。原位芯片掌握TSV最新技术，满足客户的个性化需求。

技术应用：

TSV技术广泛应用于MEMS器件、存储器、图像传感器、功率放大器、生物应用设备和多种手机芯片。

工艺能力：

• 开口尺寸：30-100um

• 深宽比：5:1

• 电镀材料：铜、金

• 通孔状态：空心孔